CH584 CH585 触摸应用介绍一

 

1、提供的资料工程和功能介绍

| | | |-- TOUCH
| | | | |-- TKYLIB：触摸库文件及其头文件
| | | | |-- Touch_EX001：触摸应用的综合演示，包括触摸滑条、触摸滑环、触摸按键和隔空感应四种触摸应用，配合EVB使用。
| | | | |-- Touch_EX001_ble：触摸应用搭配蓝牙通信功能的综合演示，包括触摸滑条、触摸滑环、触摸按键和隔空感应四种触摸应用，配合EVB使用，可通过蓝牙连接调试设备上报触摸键值，触摸滑环位置值和触摸滑条位置值。
| | | | |-- Touch_EX002：触摸应用的8通道触摸按键演示，配合EVB使用。
| | | | |-- Touch_EX002_ble：触摸应用的8通道触摸按键搭配蓝牙通信功能演示，配合EVB使用，可通信蓝牙连接调试设备上报触摸按键值。
| | | | |-- WCH触摸库使用说明.PDF

2、硬件设计参考资料

电容式触摸感应技术原理之自容式触摸按键电极设计建议（1）

电容式触摸感应技术原理之自容式触摸按键电极设计建议（2）

电容式触摸感应技术原理之自容式触摸按键电极设计建议（3）

触摸信号线 layout

(1) 走线应尽量短。

(2) 推荐 PCB 工艺允许的最小线宽，一般为最小为 5mil,最大不超过 10mil。

(3) 相邻按键的走线彼此间距尽可能保证在 20mil 以上,否则邻键干扰增加，影响触控性能。

(4) 布线应尽量减少拐角，如无法避免则应使拐角成 45 度或圆角；

(5) 可在触摸 Pad 上打过孔，背面走触摸信号线，以有效降低手指误触的概率。控制过孔数量，过孔位置要处于触摸 Pad 边缘以降低走线长度。

走线应避免靠近高频信号线，如无法避免则两者垂直走线，如无法垂直走线则两者之间需要加地线（CH582、CH592 可使用屏蔽线隔离）。加地线隔离时需注意地线与触摸按键信号线间距应介于 2~4 倍线宽之间，如图 4-5 所示。

 

若触摸信号线与触摸 Pad 分层布局，触摸 Pad 下方不能走其他按键的信号线，如图 4-6 所示。

 

4.1.5. 天线共存

一般射频天线在不工作时可认为是接地的，故在设计触摸按键与天线共存的应用时主要考虑天线与触摸按键的距离，参考 4.1.3 节。2.4G 天线布局上一般处于 PCB 板的边缘，距触摸按键较远，处理好 2.4G 天线的铺地与触摸按键铺地的关系即可。NFC 天线布局上常夹在触摸 Pad 之间，触摸按键与之共存时需注意触摸走线不与 NFC 天线在 PCB 垂直投影上重叠，与 NFC 天线在同一平面的触摸 Pad 或走线与其间距应当满足 4.1.3 节的要求，且注意 NFC 天线平面内不要有闭合的金属环。如图 4-9 所示，若所用芯片有驱动屏蔽功能（CH582、CH592），则与 NFC 共存时应尽量启用驱动屏蔽，对于不支持驱动屏蔽的芯片(CH573、通用 mcu 系列)，则应使触摸部分的走线与 NFC 线圈的间距在 NFC 天线线宽的 2 倍以上。

 

4.1.6. 铺地

设计接地时，可参考以下建议：

(1) 触摸 Pad 周围的接地层应是网格图案。若 PCB 的顶层和底层上均使用接地层，顶层应占用 25%的网格，底层应占用 17%的网格。若使用驱动屏蔽层而非接地层，顶层和底层均应使用同样的接地网格。

(2) 尽可能将 PCB 上与电容触摸按键无关的其他部分牢固接地。

(3) 尽量把不同层上的接地层互相拼接在一起，大量拼接各层可降低接地电感，并使芯片接地层更加靠近电源接地层。这一点在有大灌电流通过接地层（例如，在射频过程中）的情况下尤其重要。

(4) 触摸 Pad 底层正下方不铺地，顶层若需要铺地隔离，一般采用网络铺地。触摸 Pad 及其引线与地的距离应保证大于 3mm。

 

4.1.7. 电源电路

若触摸 MCU 的电源存在较强干扰，或电源纹波较大，建议使用 LDO、铁氧体磁珠等处理后再供给 MCU，以免触摸按键工作异常。电源的 VDD 与 GND 应经过电容滤波（100uF + 100nF + 100nF）后再接入 MCU 的VDD 与 VSS 引脚。供电电路上电容越多抗干扰能力越强。MCU 的去耦电容应尽量靠近 VDD 及 VSS 引脚放置。功率负载的电源与 MCU 的电源分离，功率负载应在去耦电容之前取电。