PCB规则
PCB封装
原理图绘制完成需要检查 DRC
菜单栏——>设计——>检查 DRC
底部侧边栏——>DRC——>检查 DRC
常见问题:
1)某个导线/网络标签是一个单网络 网络标签名称不一样
网络标签只有一个
引脚没有使用,但是放置了导线
2)某个元器件存在封装属性错误
原理图里面默认每个元件对应的有一个封装,如果没有则 会报错
3)建议使用器件标准化
直接忽略(只会影响后期的 BOM 单整理)
4)某些元件引脚悬空,建议放置非连接标识符 不影响,可以直接忽略。
原理图同一个引脚如何放置两个网络标签
封装设计/绘制
1 、什么是封装?
通俗一点理解,元器件实物的投影
2 、封装和元器件的对应关系 元器件引脚——>封装的焊盘
贴片元器件——>焊盘是一个顶层或者底层的焊盘 插件的元器件——>焊盘是一个多层,通孔
3 、封装大小尺寸必须和你选择的元器件保持一致,否则无法使用
4 、封装类型(插件、贴片)
阻容一类:0201 、0402 、0603 、0805 、1206 、1210....
0805——>0.8inch*0.5inch ,80mil*50mil
密尔 mil——>1mm 大约等于 39.37mil IC 芯片以及 mos 管一类:
LQFP 、QFN 、QFP 、BGA...
SOT 、SOD 、SOP 、SSOP 、MSOP 、SOIC....
5 、如何绘制自己的封装
1)先创建一个封装
文件——>新建——>封装
快速开始——>新建封装
库——>个人——>封装——>新增 以 0805 电阻为例绘制
2)查手册/量实物(游标卡尺/螺旋测微器)
3)先放置焊盘
菜单栏——>放置——>焊盘,快捷键 P
4)修改焊盘的属性
a. 图层:0805 贴片——>焊盘在顶层,红色
b. 形状:焊盘形状改为矩形
c. 矩形的尺:1*1.3mm
5)放置另外一个焊盘
6)修改两个焊盘之间的间距
7)放置丝印,图层切换到顶层丝印层
原理图封装统一修改:
原理图界面——>菜单栏——>工具——>封装管理器
PCB 生成
PCB:印刷电路板
生成操作:
原理图——>设计——>更新.转换原理图到 PCB PCB 界面——>设计——>从原理图导入变更
PCB 规则设计
PCB 界面——>设计——>设计规则
安全间距:指的是导线、焊盘....最小间距是多少,根据板子的 不同以及生产工艺不同,要求不一样,本次板子要求最低 6mil
线宽:信号线、电源线(信号线一般使用 10mil , 电源线适当
加宽,最低不建议低于20mil)
过孔:内径和线宽保持一致,外径和内径之差最低 6mil
PCB 板框
使用板框层:画形状即可,必须是封闭区域
单位切换快捷键:Q
板框尺寸:60mm*75mm
PCB 布局
原则和技巧:
1 、禁止自动布局
2 、布局的目的是为了后期布线更加方便以及合理
3 、通过布局让飞线尽可能地不交叉
4 、使用模块化布局
指的是通过原理图的连接关系和模块电路,分块布局,简单 明了
原理图界面框选某一部分电路元件,使用快捷键 shift+X 交 叉到 PCB 界面,使用shift+P 框选该部分元器件到指定位置。
5 、把 GND 网络的飞线隐藏起来(CTRL+R)
6 、规划每个模块电路摆放的区域
7 、摆放每个模块内部的元器件
8 、接口一类元器件放在板子的边缘位置,方便后期外接设备, 例如 USB 、排针、排母....
9 、带天线区域的元器件,一般把天线区域朝外放置在边缘处, 用来节省空间和防止信号干扰
10 、IC 芯片一类一般尽可能放在板子的中间位置
11 、每个模块电路元器件尽可能不要离得特别远
12 、单层显示 PCB ,shift+S
13 、高亮某个网络,选中,H ,取消
14 、滤波电容,尤其是主控芯片的,不允许摆放成一排。
PCB布线规则
PCB 布线
1 、所谓布线,是使用导线代替飞线进行连接
2 、飞线是可以交叉的,导线不允许同层交叉
3 、PCB 分为单层板、双层板、四层板(多层板)...
4 、双层板和四层板市场上比较常见
5 、双层板布线,可以在顶层和底层进行布线,布局也可 以放在板子的顶层和底层
6 、导线的形态,顶层导线(红色),底层导线(蓝色)快捷键:W
7 、红色的焊盘最终只能连接红色导线,蓝色焊盘最终只 能连接蓝色导线,灰色焊盘既可以连接红色也可以连接蓝色
8 、如果觉得不满意,可以一键清除布线或者清除某一个 网络
9 、快捷键:顶层 T 、底层 B 、放置过孔 V
10 、过孔是用来连接顶层和底层的导线
11 、晶振、天线区域不允许放置元器件、不允许走线、不允许铺铜
12 、滤波电容,考虑线的走向,先进滤波电容,再进供电引脚
13 、单片机内部不允许走自己的电源线
14 、布线不允许出现锐角,尽可能不出现直角,使用 135 度钝角线
15 、布线遵循一个原则,先主控,后外围,先信号,后电 源
16 、信号线用 10mil ,电源线最低使用 20mil
17 、10mil 线——>过孔内径 12mil ,外径 18mil 20mil 线——>过孔内径 22mil ,外径 28mil
18 、线宽修改,绘制的时候 TAB 键修改即可
19 、布局是为了布线,布局可以随时调整
20 、同一个方向不建议走两种颜色的线
21 、禁止自动布线
PCB 滴泪铺铜放过孔:
1 、泪滴/滴泪:
作用:增强导线与焊盘或者是导线与过孔的连接性
操作:菜单栏——>工具——>泪滴——>新增全部
2 、铺铜
作用:增大接地面积、增强连接性、增加散热性
操作:放置——>铺铜区域——>覆盖整个 PCB 即可
注意事项:
1)铺铜需要连接 GND 网络
2)双层板铺铜,顶层和底层各放置一层
3)需要保证整个铜层的完整性
4)对于高速通信元器件所属区域,需要禁止铺铜,晶振、 天线区域、网络传输区域....
5)如果一个 PCB 里面不仅仅只有 GND ,需要分开铺铜 GND 、AGND 、BGND....
3 、调整丝印,放置 LOGO
作用:表示元器件所属的位置以及位号,表示引脚的功能
丝印大小:英文建议高至少 50mil ,线宽至少 6mil
翻转板子:F
放置 LOGO
图片:JPG 格式
4 、检查 DRC
要求:0
5 、导出相关文件
1 、PDF 原理图——>给开发人员看的
2 、PCB 的 PDF
3 、BOM 清单——>物料清单,PCB 使用的元器件型号、 封装、规格....数量
4 、Gerber 文件——>打板文件
5 、坐标文件——>需要工厂贴片焊接使用的
所有的文件都在
菜单栏——>导出——>各种文件
打板流程
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