当前位置：首页 > news >正文

Altium Designer——规则设置

news 来源：原创 2025/8/23 2:06:50

规则

在这里插入图片描述

间距规则：

线宽：6mil > x > 4mil
1.在菜单栏中选择设计 ——》规则根据下图双击对应的Clearance规则，更改红圈中的数字为6mil，然后点击应用再点击确定。
这个间距是元素之间（走线、铺铜、元器件）之间的间距。

2.将coper（铺铜的间距改为10mil）

在这里插入图片描述

2.设置后的表现：
在这里插入图片描述

线宽规则：

1.普通线宽设置为 10mil > x > 6mil

在这里插入图片描述
2.电源线宽：60 mil > x > 15mil
关于电源类的设置在设计 ——》类 ——》网络类——》右键添加类命名为PWR——》再将电源有关的添加为该类的成员。

在这里插入图片描述
将电源线宽设置为高优先级，这样走线的时候不会被普通线覆盖。

在这里插入图片描述

过孔规则：

过孔的孔径大小 h = 最小为12mil
过孔直径 = 2 × h ± 2mil = 24 22 26（选最小的22）
因为过孔的外盘如果太大，在放置过孔的时候占用区域会过多，有时会造成区域割裂。
在这里插入图片描述

规则里设置好之后发现还是没效果，需要打开设置进行同步：

记得勾选Tented（覆盖绿油），左边的两个没覆盖，右边是覆盖的。

铺铜规则（平面设置）：

接下来是对各平面进行设置（正片层、负片层…）

规则设置：

与负片层有关：

1. Power Plane Connect Style（电源平面连接样式）——全连接
作用：定义电源平面（如VCC/GND层）与过孔/焊盘的连接方式。
关键参数：
连接类型： 热焊盘（Relief Connect）或直接连接（Direct Connect）
导线宽度： 连接导线的宽度（通常为10-20mil）
连接点数：4个（默认）或2个（高密度设计）
典型配置：
热焊盘（推荐）： 用于大电流电源平面，避免焊接时散热过快（如默认4根导线，线宽15mil）
直接连接： 仅用于非焊接层（如内层平面）或极小电流信号

设置为全连接：

在这里插入图片描述

2. Power Plane Clearance（电源平面间距）——8mil
作用： 设置电源平面与其他非相同网络对象（如过孔、走线）的最小间距。
建议值：
常规设计： 20-30mil（防止电压击穿或生产误差）
高压设计： ≥50mil（如交流220V或高压直流）

反焊盘就是下图红色部分，没有铜的部分。
在这里插入图片描述
反焊盘的间距设置为8mil，其间距规则和前面讲的一样需要大于6mil最经济。也不能太大，因为反焊盘是没有铜的区域不导电，如果你的反焊盘太大，当你放置多个焊盘的时候会相当于将电路板割裂开了。

在这里插入图片描述

与正片层有关：焊盘（十字连接）过孔（全连接）

3. Polygon Connect Style（多边形铺铜连接样式）（正片层——走信号）
作用：控制铺铜区域（如GND铺铜）与焊盘的连接方式。
关键参数：
连接类型： 热焊盘（Relief）、直接连接（Direct）或无连接（None）
连接角度： 45°或90°（影响散热均匀性）
典型配置：
信号层铺铜： 热焊盘（4根导线，线宽10-12mil）
散热铺铜： 直接连接（增强导热能力）

普通连接方式建议（普通引脚、手工焊）：十字连接——减少焊接时焊盘散热能力，不然锡膏放一会就凝固了
电源连接方式（电源引脚、回流焊）：全连接——过电流能力更强

选择高级设置，将焊盘设置为十字连接，过孔右滑选择全连接。
在这里插入图片描述