【STM32】STM32系列产品以及新手入门的STM32F103
📢 STM32F103xC/D/E 系列是一款高性能、低功耗的 32 位 MCU,适用于工业、汽车、消费电子等领域;基于 ARM Cortex-M3,主频最高 72MHz,支持 512KB Flash、64KB SRAM,适合复杂嵌入式应用,提供丰富的外设(USB、CAN、SDIO、I²C、SPI、USART),支持低功耗模式(睡眠、停止、待机),适用于电池供电设备。
提供官方手册:
STM32F103 数据手册
STM32F103 参考手册
STM32 开发指南
STM32F103xC/STM32F103xD/STM32F103xE
STM32F103RCT6 是意法半导体(STMicroelectronics)推出的 基于 ARM Cortex-M3 内核的 32 位 MCU,属于 STM32F1 系列的高性能互联型产品,具有较高的主频、丰富的外设和低功耗特性。这是一款基于 ARM Cortex-M3 的高性能 MCU 微控制器,提供丰富的外设和通信接口,适用于各种嵌入式系统。
MCU 基本信息
型号:STM32F103RCT6
制造商:STMicroelectronics(意法半导体)
核心:ARM Cortex-M3(32 位)
最高主频:72MHz
Flash 存储:256KB
SRAM:48KB
封装类型:LQFP64(64 引脚)
工作电压:2.0V ~ 3.6V
I/O 口:最多 51 个 GPIO
工作温度:-40°C ~ 85°C(工业级)
主要功能特点
时钟系统:高达72M
外部高速晶振:4MHz ~ 16MHz
内部高速 RC 振荡器:8MHz
内部低速 RC 振荡器:40kHz(用于看门狗)
内部锁相环(PLL):可对 HSE(外部高速晶振)或 HSI(内部高速 RC 振荡器)进行倍频,提供系统时钟
外部低速 32.768 kHz 晶振:用于 RTC(实时时钟)
低功耗模式:
支持 3 种低功耗模式:
- 睡眠模式(Sleep):CPU 停止,但外设可继续运行
- 停止模式(Stop):所有时钟停止,仅保留 SRAM 和寄存器数据
- 待机模式(Standby):最低功耗模式,仅保留 RTC 和备份寄存器,可用电池供电
ADC / DAC:
- ADC(模数转换):
- 3 个 12 位 ADC
- 最多 16 个外部测量通道
- 支持内部温度测量
- 内置参考电压
- DAC(数模转换):
- 2 个 12 位 DAC
- 可用于音频信号生成或电压控制
DMA(直接存储器存取):
12 个 DMA 通道
支持的外设:
- 定时器
- ADC
- SDIO
- I²S
- SPI
- I²C
- USART
定时器:
多达 11 个定时器
- 4 个通用定时器:16 位,支持 PWM、输入捕获、编码器模式
- 2 个基本定时器:用于 DAC 触发
- 2 个高级定时器: 支持 6 通道 PWM,死区时间管理
- 1 个系统定时器:SysTick 24 位倒计时
- 2 个看门狗定时器: 独立看门狗(IWDG),窗口看门狗(WWDG)
支持 PWM 输出、输入捕获、编码器接口等功能
存储器:
Flash 存储器:256KB ~ 512KB(用于代码和数据存储)
SRAM:48KB ~ 64KB(高速存取存储器)
FMC(灵活存储控制器):
- 支持 NOR Flash、SRAM、PSRAM、NAND 存储器
- 支持 LCD 并行接口(8080/6800 模式)
GPIO:
最多 112 个 I/O 口
所有 GPIO 支持 5V 容忍(FT)
支持外部中断(EXTI)
支持 AF(复用功能)
支持位带操作(Bit-Banding)
通信接口:
多达 13 个通信接口
- 2 × I²C
- 5 × USART(串口)
- 3 × SPI
- 1 × CAN 2.0
- 1 × USB OTG(全速 2.0)
- 1 × SDIO(用于 SD 卡接口)
封装信息:
LQFP64(10×10 mm,64 引脚)
LQFP100(14×14 mm,100 引脚)
LQFP144(20×20 mm,144 引脚)
LFBGA100(10×10 mm,100 球 BGA)
LFBGA144(10×10 mm,144 球 BGA)
调试接口:
支持 SWD(串行调试)和 JTAG 调试
SWD 仅需 2 根数据线
支持最多 8 个断点和 4 个观察点
STM32F103RCT6 的引脚信息:
封装类型:LQFP64(64 引脚)
GPIO 数量:最多 51 个 I/O 口
部分 I/O 口支持 5V 容忍(标注 FT 的引脚可承受 5V 输入)
电源引脚:
- VDD(主电源)
- VSS(地)
- VBAT(备用电池电源)
时钟引脚:
- OSC_IN / OSC_OUT(外部晶振)
- OSC32_IN / OSC32_OUT(RTC 低速晶振)
调试引脚:
- SWDIO / SWCLK(SWD 调试)
- JTDI / JTDO / JTAG(JTAG 调试)
综上,STM32F103xC/D/E 系列属于 高密度性能线(Performance Line),基于 ARM Cortex-M3 内核,主频最高 72MHz,支持 USB、CAN、11个定时器、3个ADC、13个通信接口。
类别 | 详情 |
---|---|
核心 | ARM Cortex-M3,72MHz,1.25 DMIPS/MHz |
存储器 | 256KB - 512KB Flash,48KB - 64KB SRAM |
时钟管理 | 支持 4~16MHz 外部晶振,8MHz 内部 RC 振荡器,PLL 倍频 |
低功耗模式 | 睡眠、停止、待机 |
ADC | 3 个 12 位 ADC,最多 21 个通道 |
DAC | 2 个 12 位 DAC |
DMA | 12 通道 DMA 控制器 |
定时器 | 11 个定时器(16 位通用定时器、高级定时器、看门狗) |
通信接口 | 2× I²C,5× USART,3× SPI,1× CAN2.0,1× USB 2.0,1× SDIO |
GPIO | 最多 112 个 GPIO,支持 5V 容忍(FT) |
调试与跟踪 | SWD、JTAG、ETM(嵌入式跟踪) |
工作电压 | 2.0V ~ 3.6V |
温度范围 | -40°C ~ +105°C |
电气特性:
参数 | 值 |
---|---|
工作电压 | 2.0V ~ 3.6V |
I/O 口电压 | 5V 容忍(FT 标记) |
Flash 读取电流 | 28mA(72MHz,2 WS) |
待机模式功耗 | 最低 1.9µA |
ADC 采样率 | 最高 1Msps |
DAC 输出范围 | 0.2V ~ VREF+ - 0.2V |
STM32F103RCT6 在 STM32F1 系列中的位置:
在 STM32F1 系列 中,STM32F103RCT6 属于 “高性能互联型”(ConnectivityLine),相比基础型(Basic Line)和 USB 基本型(USB Access Line),它具有:
✅ 更高的 存储容量(256KB Flash, 48KB SRAM)
✅ 更丰富的 通信接口(USB OTG, CAN 2.0, SDIO 支持)
✅ 更强大的 定时器和 DMA 资源
STM32F103xC/D/E 微控制器的命名规则解析
STM32F103xC/D/E 系列微控制器的命名规则,用于识别不同型号的产品规格。
📌 命名格式:(每个部分代表特定的产品特性:)
STM32 F 103 R C T 6 xxx│ │ │ │ │ │ │ └── 选项(如编程版本、卷带包装)│ │ │ │ │ │ └── 工作温度范围│ │ │ │ │ └── 封装类型(H=BGA T=LQFP)│ │ │ │ └── Flash 存储大小(C:256k D:384k E:512k)│ │ │ └── 引脚数量(引脚是芯片的重要资源,因为它直接决定有多少通道和外界进行数据交互)│ │ └── 设备子系列│ └── 产品类别(通用型产品)└── 设备家族(基于ARM的32位微控制器)
字段 | 说明 | 示例 |
---|---|---|
Device family(设备家族) | STM32 = 基于 ARM Cortex-M 的 32 位微控制器 | STM32 |
Product type(产品类型) | F = 通用微控制器(General-purpose) | F |
Device subfamily(设备子系列) | 103 = 高性能系列(Performance line) | 103 |
Pin count(引脚数量) | R = 64 引脚,V = 100 引脚,Z = 144 引脚 | R(64 引脚) |
Flash memory size(Flash 存储容量) | C = 256KB,D = 384KB,E = 512KB | C(256KB Flash) |
Package(封装类型) | H = BGA,T = LQFP | T(LQFP 封装) |
Temperature range(工作温度范围) | 6 = 工业级(-40°C ~ 85°C),7 = 扩展工业级(-40°C ~ 105°C) | 6(-40°C ~ 85°C) |
Options(选项) | xxx = 预编程版本,TR = 卷带包装 | xxx(可选项) |
STM32F103RCT6 代表:
STM32F103RCT6 是 64 引脚、256KB Flash、LQFP 封装、工业级温度范围的 STM32F103 系列 MCU。STM32 = 32 位 ARM MCUF = 通用型微控制器103 = 高性能系列R = 64 引脚C = 256KB FlashT = LQFP 封装6 = 工业级温度(-40°C ~ 85°C)
STM32F103RCT6 = 64 引脚、256KB Flash、LQFP 封装、工业级温度了解 引脚数、Flash 容量、封装、温度范围,可精准匹配应用需求
在实际应用中,开发者可根据 引脚数、存储大小、封装类型、工作温度 选择合适的 MCU。工业应用(温度范围 -40°C ~ 85°C) 选择 6 结尾型号,如 STM32F103RCT6。高温环境(扩展温度 -40°C ~ 105°C) 选择 7 结尾型号,如 STM32F103RCT7。LQFP 封装适用于常见 PCB 设计,而 BGA 封装适用于高密度应用。 STM32F103xC/D/E 命名规则清晰体现了设备的核心参数,帮助开发者快速选择合适的型号。
STM32:8大系列产品
STM32 微控制器系列 的产品分类,涵盖 高性能、低功耗、互联、基础型等不同应用场景。
STM32 系列的共同特性
通信接口:支持 USART、SPI、I²C
通用定时器:适用于 PWM、输入捕获、输出比较
DMA 控制器:提高数据传输效率
RTC(实时时钟):支持低功耗计时
PLL 和时钟管理:动态调整系统频率
FSMC(外部存储控制器):支持外部 Flash、SRAM、LCD 接口
ADC/DAC:支持 12 位 ADC 和 12 位 DAC
低功耗支持:
- 32.768kHz 振荡器
- 低速/高速 RC 振荡器
- 待机、睡眠、停止模式
工业级温度范围(-40°C ~ +85°C / -40°C ~ +105°C)
工作电压:2.0V ~ 3.6V(部分支持 1.65V ~ 3.6V)
5V 容忍 I/O 口
温度传感器
STM32 主要产品系列
STM32 按照不同应用需求,划分为 8 大系列:
⭐ 1. STM32F4 系列:高性能 DSP 计算
核心:Cortex-M4(168MHz)
特点:DSP + FPU(浮点运算)192KB~1MB SRAM2 个 USB 2.0 OTG3 轴电机定时器2 个 CAN 2.0BSDIO、I²S、以太网加密/哈希处理器
应用:高性能计算、信号处理、工业控制
⭐ 2. STM32F2 系列:高性能嵌入式
核心:Cortex-M3(120MHz)
特点:128KB SRAM,1MB FlashUSB 2.0 OTG2 个 CAN 2.0BSDIO、I²S、以太网加密/哈希处理
应用:工业控制、嵌入式系统
⭐ 3. STM32F1 互联型(STM32F105/107)
核心:Cortex-M3(72MHz)
特点:64KB SRAM,256KB FlashUSB 2.0 OTG2 个 CAN 2.0BSDIO、I²S、以太网
应用:物联网(IoT)、通信设备
⭐ 4. STM32F1 典型型(STM32F103)
核心:Cortex-M3(72MHz)
特点:大容量 FlashUSB 2.0CAN 2.0BSDIO、I²S
应用:消费电子、机器人控制
⭐ 5. STM32F1 USB 基本型(STM32F102)
核心:Cortex-M3(48MHz)
特点:16KB SRAM,128KB FlashUSB 2.0
应用:USB 外设、低成本设备
⭐ 6. STM32F1 基本型(STM32F101)
核心:Cortex-M3(36MHz)
特点:1MB Flash基础定时器
应用:基础嵌入式应用
⭐ 7. STM32F1 超值型(STM32F100)
核心:Cortex-M3(24MHz)
特点:512KB Flash3 轴电机定时器CEC(消费电子控制)
应用:成本敏感型应用
⭐ 8. STM32 L1 超低功耗系列(STM32L151/152)
核心:Cortex-M3(32MHz)
特点:48KB SRAM,384KB FlashUSB 2.02KB 数据 EEPROMLCD 驱动(8×40 段 / 4×44 段)低功耗特性(BOR、MSI、VScal)
应用:便携式设备、低功耗 IoT
以上,
STM32F4:高性能 DSP 计算
STM32F2:嵌入式高性能应用
STM32F1 互联型:物联网通信
STM32F1 典型型:主流嵌入式控制
STM32F1 USB 基本型:USB 应用
STM32F1 基本型:基础嵌入式
STM32F1 超值型:低成本应用
STM32 L1:超低功耗 IoT
STM32 系列覆盖高性能、低功耗、互联、基础型 MCU,适用于工业控制、消费电子、物联网、汽车电子等领域。
以上。仅供学习与分享交流,请勿用于商业用途!转载需提前说明。
我是一个十分热爱技术的程序员,希望这篇文章能够对您有帮助,也希望认识更多热爱程序开发的小伙伴。
感谢!
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更多内容请见: 爬虫和逆向教程-专栏介绍和目录 文章目录 1. 工具简介1.1 frida-dexdump介绍1.2 frida-dexdump支持场景1.3 frida-dexdump优点1.4 frida-dexdump工具使用方法2. 环境准备3. 安装 frida-dexdump4. 使用步骤4.1 步骤一:连接 Android 设备4.1 步骤二:安装目标应用…...
图论-腐烂的橘子
994.腐烂的橘子 在给定的 m x n 网格 grid 中,每个单元格可以有以下三个值之一:值 0 代表空单元格; 值 1 代表新鲜橘子; 值 2 代表腐烂的橘子。 每分钟,腐烂的橘子 周围 4 个方向上相邻 的新鲜橘子都会腐烂。返回 直到…...
FPGA-DE2115开发板实现4位全加器、3-8译码器。
文章目录 一、安装quartus二、4位全加器三、3-8译码器(8段数码管)四、参考文章 一、安装quartus 安装quartus参考文章:Quartus Prime 18.0与ModelSim的安装 Quartus II 18.0安装教程(非常详细)从零基础入门到精通&…...
【leetcode hot 100 48】旋转图像
方法一:(原地旋转)对于矩阵中第 i 行的第 j 个元素,在旋转后,它出现在倒数第 i 列的第 j 个位置。matrix[row][col]在旋转后的新位置为matrix[col][n−row−1]。只要旋转四次就能回到原点。 class Solution {public vo…...
TWind 的黑马点评随笔
TWind 的黑马点评随笔 目前是把黑马点评的技术部分完全做完了,不能说吃得饱饱,也算个半饱吧。 黑马点评严格来说不算项目,因为它给的前端过于垃圾,内容又重在Redis,所以称之为Redis练习貌似跟贴切。 尽管如…...
Fork/Join 框架详解:分支合并的高性能并发编程
目录 引言 一、Fork/Join 框架概述 1.1 什么是 Fork/Join 框架? 1.2 Fork/Join 框架的核心组件 二、Fork/Join 框架的使用步骤 三、Fork/Join 框架的示例 3.1 示例 1:计算数组元素之和 代码实现 代码解析 3.2 示例 2:并行排序 代码…...