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RK3576 Android 14.0 SDK开发指南（第一集）

news 来源：原创 2025/7/14 22:19:35

RK3576 Android 14.0 SDK代码编译
SDK下载到本地后大概70多个G
下载后要做个校验

解压后内核源码

kernel代码路径说明
Android14支持6.1 版本的kernel，kernel源码在工程中kernel-6.1目录下
Lunch项说明

一键编译命令
./build.sh -UKAupSoc
RK3576 SDK默认没有开启GKI，如需要开启GKI功能可以按如下修改：（以RK3576平台为例说明）
BOARD_BUILD_GKI := true后会自动开启AB功能。
关于GKI的kernel编译、ko更新等说明可以参考文档
RKDocs/android/《Rockchip_Developer_Guide_Android14_GKI_CN》
其他编译说明
Android14.0不能直接烧写kernel.img和resource.img
（ WHERE: -U = build uboot
-C = build kernel with Clang
-K = build kernel
-A = build android
-p = will build packaging in IMAGE
-o = build OTA package
-u = build update.img
-v = build android with 'user' or 'userdebug'
-d = huild kernel dts name
-V = build version
-J = build jobs
------------大家可以按需使用，不用记录uboot/kernel编译命令了------------------

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请注意使用一键编译命令之前需要设置环境变量，选择好自己需要编译的平台，举例：
source build/envsetup.sh
lunch rk3576_u-userdebug
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单独编译kernel生成boot.img
编译的原理：在kernel目录下将编译生成的 kernel.img 和 resource.img 替换到旧的 boot.img 中。
以 RK3576 样机为例，编译时替换对应的boot.img及dts：
其中 BOOT_IMG=../rockdev/Image-rk3576_u/boot.img 这里指定的是旧的boot.img的路径，命令如
下：
导clang到环境
编译后可以直接烧写kernel-6.1目录下的boot.img到机器的boot位置，烧写时请先加载分区表
（parameter.txt），以免烧写位置错误。

固件烧写
固件烧写工具
Android14的USB驱动DriverAssitant需要更新到V5.1.1版本，可以参考下面的工具章节进行更新。
Windows烧写工具：（工具是时刻更新，请及时同步更新）
RK3576平台windows固件烧写工具必现使用V3.28及以上版本

固件说明
完整编译后会生成如下文件：
rockdev/Image-rk3576_u/
├── boot-debug.img
├── boot.img
├── config.cfg
├── dtbo.img
├── MiniLoaderAll.bin
├── misc.img
├── parameter.txt
├── PCBa_small_misc.img
├── pcba_whole_misc.img
├── recovery.img
├── resource.img
├── super.img
├── uboot.img
├── update.img
└── vbmeta.img

工具烧写如下文件即可：
rockdev/Image-rk3576_u/
├── boot.img
├── dtbo.img
├── MiniLoaderAll.bin
├── misc.img
├── parameter.txt
├── recovery.img
├── super.img
├── uboot.img
└── vbmeta.img
也可以直接烧写 update.img
固件说明

以上是针对RK3576内核开发的详细介绍，
下面我们针对新创云RK3576_Dev_Board开发板做了内核脚本改写，使得编译和调式变得更方便，具体如下：
#单编译kernel

cd kernel-6.1

export PATH=../prebuilts/clang/host/linux-x86/clang-r487747c/bin:$PATH

alias msk='make CROSS_COMPILE=aarch64-linux-gnu- LLVM=1 LLVM_IAS=1'

msk ARCH=arm64 rockchip_defconfig android-14.config rk3576.config && msk ARCH=arm64 BOOT_IMG=../rockdev/Image-rk3576_u/boot.img rk3576-evb1-v10.img -j32

总结以上是RK3576 Android 14.0 SDK代码编译及内核开发的关键流程说明，核心要点如下：

环境准备
- 设置编译环境变量（source build/envsetup.sh && lunch rk3576_u-userdebug）。
- 配置编译工具链（如Clang路径导出）。
一键编译
- 使用./build.sh -UKAupSoc完成全编译，关键参数按需调整（如-U=UBoot，-K=Kernel）。
- 注意：Android 14.0的kernel.img和resource.img需通过boot.img间接更新，不能直接烧写。
单独编译Kernel生成boot.img
- 在kernel-6.1目录下，通过自定义脚本msk编译并替换原有boot.img的kernel.img和resource.img，需指定旧版boot.img路径。
固件烧写
- 推荐使用V3.28+版本的Windows烧写工具，并搭配更新后的USB驱动（DriverAssitant V5.1.1）。
- 烧写文件需包含boot.img、dtbo.img、MiniLoaderAll.bin等核心镜像（可打包为update.img一键烧写）。
调试优化
- 新创云开发板已改写内核脚本（如多核编译-j32、自定义配置文件），提升编译效率及兼容性。

关键提示：

如需启用GKI（通用内核镜像），需设置BOARD_BUILD_GKI := true，详细方案参考《Rockchip_Developer_Guide_Android14_GKI_CN》。
编译时需根据需求添加参数（如调试模式v=userdebug、分区表parameter.txt）。

建议首次编译前完整阅读官方文档，确保环境与配置无误。

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